核心提示：2023中关村论坛由中华人民共和国科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办，将于5月25日-30日在中国北京召开，论坛主题为“开放合作•共享未来”。...
北京（国际）第三代半导体创新发展论坛项目签约
（中外新闻社 中外新闻网记者 韦燕 刘登臣 王锋）2023中关村论坛由中华人民共和国科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办，将于5月25日-30日在中国北京召开，论坛主题为“开放合作•共享未来”。
基于第三代半导体已成为推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，2023年中关村论坛特别设立“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”作为平行论坛，以讨论“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展的新战略。
5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举办。
中外新闻社记者在采访中了解到，此次论坛立足“双碳”目标下第三代半导体产业的新形势、新机遇，围绕第三代半导体技术发展现状、趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用等展开交流，进一步构建开放创新平台，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设。
中外新闻社记者韦燕在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上采访
第三代半导体不仅是北京市重点发展的高精尖产业，也是顺义区三大主导产业之一。据悉，顺义区已经初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。借助此次论坛，顺义区将进行第三代半导体产业发展推介，并签约落地6个产业项目，预计总投资额近18亿元，对于顺义打造在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区、驱动北京第三代半导体产业高质量发展具有重要意义。
此次论坛，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。
此次论坛的举办，将搭建良好的国际交流合作平台，统筹全国优势力量有效协同、形成合力，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升，进一步支撑北京国际科技创新中心建设。
中外新闻社记者韦燕、王锋点赞2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛
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